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半导体ETF:融资净偿还141.99万元,融资余额8000.23万元(02-14)-天天关注
发布时间:2023-02-15 08:52:45   来源:东方财富Choice数据  


【资料图】

半导体ETF融资融券信息显示,2023年2月14日融资净偿还141.99万元;融资余额8000.23万元,较前一日下降1.74%。

融资方面,当日融资买入587.68万元,融资偿还729.67万元,融资净偿还141.99万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量425万份,融券余额300.9万元。融资融券余额合计8301.13万元。

半导体ETF融资融券交易明细(02-14)

半导体ETF历史融资融券数据一览

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关键词: 半导体ETF 融资融券

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